嘉元科技请求铜箔激光切开设备专利可完成对不同厚度的铜箔进行展平

  金融界2025年8月18日音讯，国家知识产权局信息数据显现，广东嘉元科技股份有限公司请求一项名为“一种铜箔激光切开设备”的专利，公开号CN120482814A，请求日期为2025年07月。

  专利摘要显现，本发明触及铜箔切开加工技术领域，详细为一种铜箔激光切开设备，包含：运转基座下侧设置有运送组织，运转基座的上侧设置有整平组织，运转基座的左右两边设置有扶引组织；本发明经过整平组织可根据铜箔的厚度进行对应的调整以此来完成对不同厚度的铜箔进行展平，避免了在切开加工不同厚度铜箔时对整平辊进行拆开替换；本发明经过扶引组织与整平组织的同步合作可完成对不同厚度铜箔的两边施加与收卷辊同步的牵引力，使铜箔外表所受的牵引力散布愈加均匀；本发明经过切开组织与整平组织的同步合作可完成对运转基座两边扶引组织做定位约束，使扶引组织在切开加工的过程中可以更安稳的对铜箔进行牵引和定位。

  天眼查资料显现，广东嘉元科技股份有限公司，成立于2001年，坐落梅州市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本42623.8028万人民币。经过天眼查大数据分析，广东嘉元科技股份有限公司共对外出资了16家企业，参加招投标项目151次，产业线条，此外企业还具有行政许可94个。

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