重庆华科激光科技获得用于板材的激光切开设备专利提高了切开质量

  金融界2025年1月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，重庆华科激光科技有限公司获得一项名为“一种用于板材的激光切开设备”的专利，授权公告号 CN 222243130 U，请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了一种用于板材的激光切开设备，机架的下端设置有若干个支撑脚，机架内设置有若干个支撑台，各支撑台的两头与机架衔接各支撑台的上端一起与若干个支撑板衔接；横梁的上端设置有第二齿条，横梁上滑动的设置有定位架，定位架上设置有第二动力单元，第二动力单元的输出端设置有与第二齿条合作运用的第二齿轮；定位架的一侧设置有固定框，固定框的上端内设置有第三动力单元，固定框内设置有螺杆，螺杆上螺纹套设有位移座，位移座与滑板的内端衔接，滑板与固定框滑动衔接，滑板的外端设置有激光切开机。本实用新型具有提高了切开质量、降低了操作人员劳动强度、节省了运用本钱、便于操作和不易损坏等有利作用。

  天眼查资料显现，重庆华科激光科技有限公司，成立于2023年，坐落重庆市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，重庆华科激光科技有限公司专利信息7条，此外企业还具有行政许可1个。

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