辽宁汉京获得一种碳化硅激光成型加工体系专利

  金融界2025年2月14日音讯，国家知识产权局信息数据显现，辽宁汉京半导体资料有限公司获得一项名为“一种碳化硅激光成型加工体系”的专利，授权公告号CN 119016904 B，请求日期为2024年10月。

  天眼查资料显现，辽宁汉京半导体资料有限公司，成立于2022年，坐落沈阳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱25100万人民币，实缴本钱6750万人民币。经过天眼查大数据分析，辽宁汉京半导体资料有限公司共对外出资了1家企业，参加招投标项目15次，知识产权方面有商标信息1条，专利信息18条，此外企业还具有行政许可47个。

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